Pasta Térmica Gembird TG-G3.0-01 - 3 g

Gembird TG-G3.0-01 composto térmico - 3 g é uma solução compacta e eficaz para melhorar a dissipação de calor em componentes eletrónicos.

Este composto de cor cinzenta apresenta uma condutividade térmica de 4,5 W/m·K, facilitando a transferência de calor entre a CPU, GPU ou outros elementos quentes e o dissipador.

Com uma viscosidade de 76 CPS, a aplicação é simples e uniforme, preenchendo pequenas irregularidades sem escorrer. A resistência térmica de 0,205 °C/W reduz as diferenças de temperatura entre o componente e o sistema de arrefecimento.

O TG-G3.0-01 opera numa ampla faixa de temperaturas, de -50 a 240 °C, tornando-o adequado para computadores de secretária, portáteis e aplicações industriais. O produto cumpre a norma RoHS, garantindo conformidade ambiental.

A embalagem é prática e compacta: o tubo contém 3 g de pasta e o pacote mede 120 × 180 × 15 mm, com peso total de 33 g, facilitando o armazenamento e transporte.

Casos de utilização típicos incluem aplicação entre CPU/GPU e o dissipador, melhoramento do arrefecimento de fontes de alimentação e gestão térmica de placas com elevado calor dissipado. É útil para manutenção, atualizações e reparações.

Os principais pontos de venda são a boa condutividade térmica, a facilidade de aplicação graças à viscosidade adequada e a operação fiável numa ampla gama de temperaturas. Escolha a Gembird TG-G3.0-01 para reduzir temperaturas e prolongar a vida útil dos seus equipamentos.

• Condutividade térmica: 4,5 W/m·K
• Resistência térmica: 0,205 °C/W
• Faixa de temperatura: -50 a 240 °C
• Viscosidade: 76 CPS
• Peso: 3 g, RoHS