Pasta térmica CoolBox H70 - condutividade térmica 3,17W/m·K

CoolBox H70 pasta térmica proporciona transferência de calor fiável e é adequada tanto para entusiastas como para profissionais.

A CoolBox H70 apresenta uma condutividade térmica de 3,17 W/m·K, o que assegura uma dissipação eficiente do calor entre CPUs, GPUs e dissipadores. Esta característica contribui para temperaturas de operação mais baixas e maior estabilidade do sistema.

Com uma resistência térmica de apenas 0,0067 °C/W, a pasta oferece desempenho consistente sob diferentes cargas de trabalho. A cor cinzenta é discreta e profissional durante a montagem e manutenção.

A faixa de temperatura de funcionamento de -30 a 240 °C torna a CoolBox H70 apropriada para aplicações em ambientes frios e quentes, garantindo a estabilidade do material mesmo em condições exigentes.

A embalagem de 2 g é compacta e prática para aplicações pontuais ou pequenas reparações sem desperdício. As certificações Eco-raee e CE garantem conformidade com normas ambientais e de segurança.

Possíveis cenários de utilização incluem melhoria da refrigeração de CPUs e GPUs em computadores de secretária e portáteis, otimização de dissipadores em fontes de alimentação e aplicações em eletrónica industrial de pequena escala em que a transferência térmica eficiente é crucial.

Os principais argumentos de venda são a elevada condutividade térmica, a baixa resistência térmica, a ampla faixa de temperatura de funcionamento e as certificações. A CoolBox H70 oferece uma solução compacta e fiável para gestão térmica.

• Condutividade térmica: 3,17 W/m·K
• Resistência térmica: 0,0067 °C/W
• Temperatura de funcionamento: -30 a 240 °C
• Cor: cinzento — Peso: 2 g — Certificações: Eco-raee, CE